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低溫等離子切除扁桃體，一般1個月左右能達到完全痊愈的標準。低溫等離子是近年來發展成熟的一種技術，對于扁桃體切除是一個比較好的選擇，因為低溫等離子可以邊切邊吸，而且局部的損傷會比較小，因此對于扁桃體是一個比較適合的技術。目前來講低溫等離子技術是進行扁桃體切除手術的常規的技術手段，在用等離子消融的手術方式完整切除扁桃體后，局部會形成一個創面，創面一般有白膜的形成期和脫落期。一般白膜脫落是在術后的7-10天開始，達到完全脫落一般需要3周左右的時間，在這個過程中咽部可能會始終有疼痛感，但是會隨著時間的推移，疼痛的感覺會逐步消失。一般在術后1個月左右，白膜完全脫離干凈，創面得到很好的修復，而咽痛也會逐步消失。所以在低溫等離子扁桃體切除術后，一般經過1個月左右能夠完全痊愈。